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2024-02-23 18:00:00
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한화정밀기계, 대만 반도체 전시회서 ‘패키징 기술’ 선보여
[서울경제TV=김효진기자] 한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계가 지난 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회에 참가했다. 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보이며 큰 주목을 받았다. 3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전..
산업·IT2023-09-07
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